设备原理：
本研磨机为双面精密研磨抛光设备，被磨、抛工件放于下研磨盘上，上下研磨盘相对或同向转动，工件由中心齿轮转动载体使工件自转或公转，通过气缸对上磨盘施压，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。
设备特点：
- 采用日本“SMC”气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、抛光 等工艺；
- 采用触摸屏人机界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系统，确保机床的稳定性及安全性，系统兼容光栅厚度控制系统，分辨率达0.001，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内，平面度公差可控制在± 0.001mm 范围内；
- 采用日本“NSK”主轴轴系，确保机床的精密性及耐用性；
- 齿圈及挡水盘半自动升降系统，即方便取放工件及咬合齿轮，又满足改变游轮咬合高低位置的要求；
- 整机的运行采用独立电机拖动，使上盘、下盘、中心轮的速度达到理想配比，游轮实现正转、反转，满足修盘工艺需求。
