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碳化硅片

浏览次数: 发布日期:2020-01-19


应用机型:四工位精密CMP抛光机 KD36QS4





应用领域

半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板

精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等

晶体材料:铌酸锂、鉭酸锂、YAG、石英、红外材料等


设备特点

  • 抛光盘与四个抛光头均采用独立驱动控制,主动旋转,采用变频调速,速度控制精确、无级可调。
  • 四个抛光头由日本SMC气动控制元件+低摩擦气缸组成,压力采用电气比例阀+精密调压阀+压力传感器的闭环控制形式,压力控制精度高,能满足不同加工工艺对设备的需求。
  • 抛光盘带有水冷机构,防止加工物及抛光盘发热,通过恒温冷水的流动实现抛光盘温度的恒定,并可通过红外测温仪进行检测监控。
  • 设备采用法国施耐德PLC+触摸屏组成的控制系统,控制稳定,人机界面操作方便、灵活。



加工示意图