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精密四工位CMP抛光机KD36QS4

应用领域:半导体材料、精密光学、晶体材料
描述参数选配样品

可对应高精度少量的研磨加工

应用:
半导体材料:Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学:光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料:铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等

特点:

伺服修盘系统,确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统,防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统,满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统,减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。