可对应高精度少量的研磨加工
应用：
半导体材料：Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学：光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料：铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
特点：
伺服修盘系统，确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统，防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统，满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统，减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。
应用：
半导体材料：Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光学：光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等
晶体材料：铌酸锂、钽酸锂、YAG、石英、红外材料等
伺服修盘系统，确保磨盘足够的平坦度。磨盘在线检测恒温系统，防止工件变形及脱片。多段货柔性加压系统，满足复杂的加工工艺要求。数字化加液系统，减少磨液损耗。四工位独立变速控制系统。
