应用机型：四工位精密CMP抛光机 KD36QS4

应用领域

半导体材料：Si、Ge、GaAs、蓝宝石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等

精密光学：光学晶体、光学镜头、玻璃基板、ITO玻璃、蓝宝石玻璃、滤波材料等

晶体材料：铌酸锂、鉭酸锂、YAG、石英、红外材料等

设备特点：

• 抛光盘与四个抛光头均采用独立驱动控制，主动旋转，采用变频调速，速度控制精确、无级可调。
• 四个抛光头由日本SMC气动控制元件+低摩擦气缸组成，压力采用电气比例阀+精密调压阀+压力传感器的闭环控制形式，压力控制精度高，能满足不同加工工艺对设备的需求。
• 抛光盘带有水冷机构，防止加工物及抛光盘发热，通过恒温冷水的流动实现抛光盘温度的恒定，并可通过红外测温仪进行检测监控。
• 设备采用法国施耐德PLC+触摸屏组成的控制系统，控制稳定，人机界面操作方便、灵活。

加工示意图